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| A．贴片速度： H24HS头：42000cph |
| B．贴片范围： H12S头：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm； |
| H01/H02头：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm； |
| C．吸嘴数量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF； |
| D．贴片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) |
| E．适用基板： 48 x 48~510 x 534mm(双轨)；48 x 48~610 x 534mm(单轨)； |
| F．进板速度： 双搬运轨道: 连续运转时 0sec；单搬运轨道: 3.4sec； |
| G．料架支持： M3 II：20站（以8mm算）；M6 II/M6 IISP：45站（以8mm算）； |
| H．机器尺寸： 3MII基座：740 L、1934 W、1474mm H；6MII基座：1390 L、1934 W、1476mm H； |
| I．机器重量： 约1800Kg； |
| J．气压要求： 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NL/Min； |
| K．电压要求： 3P/ 200V/ 10KVA； |
| L．语言支持： 中、英、日等7种语言； |
| M．操作系统： Windows操作系统； |
| N．程序编辑： 同时支持在线编程与脱机编程 |